אמנם היא לא כה בולטת בשוק הבינלאומי, אך אחת מהשחקניות החזקות ביותר בשוק השבבים לסמארטפונים בשווקים האסיתיים היא חברת מדיה-טק הטיוואנית, שמקפידה לתחזק מגוון נרחב של סדרות שבבים המיועדות לפלחי השוק השונים, בדגש על השוק הבינוני והנמוך. כעת, מציגה היצרנית את השבב החדש ביותר בייצורה, ה-Helio A22, שפונה לשוק הנמוך ומטרתו היא להתחרות בשבבי העיבוד המקבילים מסדרת Snapdragon 400 של קוואלקום. 

ה-Helio A22 מגיע לשוק עם מערך עיבוד הכולל 4 ליבות Cortex-A53 בלבד, בתדר מקסימלי של 2.0GHz, בשילוב עם מאיץ גרפי (GPU) מסוג PowerVR GE-Class (דגם מדוייק טרם נחשף). בזירת הביצועים מתחייבת מדיה טק לשיפור של 30% במהירות, כמו גם לשיפור של 72% בביצועי הגרפיקה בהשוואה למתחרה המקבילה. בכל הנוגע לתמיכה בתצוגה רחבה, נמצא ב-A22 תמיכה ברזולוציה מקסימלית של עד HD Plus, או ליתר דיוק 1600X720 פיקסלים. משמעות הדבר היא שיחס הצפייה המקסימלי עימו יכולים סמארטפונים המונעים על ידי שבב זה להגיע הוא 20:9 - יחס צפייה שלא נראה בשוק הסמארטפונים פעמים רבות.

בכל הנוגע לזיכרון פעולה, נמצא תמיכה ברכיב RAM מסוג LPDDR4X או LPDDR3 (עד 4 או 6 גיגה-בייט RAM). נוסף על כך, תומך השבב בסצינת המצלמות הכפולות שמתרחבת בשנה האחרונה גם אל השוק הנמוך, ומאפשר שילוב של שני חיישנים ברזולוציה מקסימלית של 13 ו-8 מגה פיקסל, או חיישן יחיד ברזולוציית 21 מגה פיקסל. מדיה טק מתרברבת בכך שהשבב יאפשר ליצרניות הסמארטפונים לשלב במכשירהן טכנולוגיית זיהוי פנים מונעת בינה מלאכותית (AI), כך שגם הטרנד הזה לא פוסח על שבב השוק הנמוך החדש. 

Xiaomi Redmi 6A - הסמארטפון הראשון עם שבב Helio A22

את ה-Helio A22 מייצרת מדיה-טק בהליך 12nm FinFET (מיוצר על ידי TSMC), שיוביל לצריכת חשמל טובה יותר וכן לגודל קטן יותר. נוסף על כך, יתמוך השבב ב-LTE Cat 7, ב-WiFi 802.11ac וכן בבלוטות' 5.0 - פיצ'ר אותו ראינו לאחרונה בעיקר במכשירי הדגל החדשים. אף על פי שמדיה טק חושפת את כל הפרטים בדבר שבב ה-A22 רק בשלב זה, שיאומי כבר הספיקה להכריז במהלך חודש יוני האחרון על הסמארטפון הראשון שהגיע עם שבב זה מתחת למכסה המנוע, הוא ה-Redmi 6A. 

מקור 1 | 2